Selecciona el procesador y sistema de disipación para validar temperaturas, sockets y despeje físico.
A la espera de enlazar
los 2 nodos térmicos...
El algoritmo térmico de Lidunax evalúa la generación de calor TDP del procesador frente a la capacidad de disipación del cooler, comprobando la compatibilidad de socket y holgura física de RAM.
Comparamos los vatios térmicos reales generados bajo carga Turbo/PL2 de la CPU contra la capacidad máxima sostenida del disipador de torre o radiador AIO para evitar estrangulamiento térmico (Thermal Throttling).
Validación de anclajes mecánicos nativos para Intel LGA1700, LGA1851 y AMD AM5/AM4 sin requerir soportes adicionales.
Calculamos la altura inferior libre de los disipadores de doble torre por aire para garantizar que no choquen ni presionen los módulos de memoria RAM con iluminación RGB.
